Ti器件分享:纯Sn引脚镀层的TO-263,TO-220,TO-252封装基于半导体工业的常用做法，在镀层完成后会进行高温退火，以抑制锡须的生长。这几个封装的引脚在高含氧量(> 200ppm)的回流焊环境下，会形成非常薄的SnO氧化层(约50埃)，这个氧化层就是我们所看到的黄褐色表面。实验已经表明，这只是外观的变化，对焊接可靠性没有影响。如果回流焊设备有条件的话，可以填充氮气(N2)，减小氧气含量，其引脚将不会发生变色情况。