简单地回答就是您的IC芯片没有保存好，IC进空气了，潮湿之后就会出现以下异常现象。

给大家普及下关于IC拆封后注意事项及保存方法：

 

一、IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 90% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。

二、IC包装拆封后，SMT组装的时限：

1、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）；

如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

2、SMT车间环境温湿度管制：在温度 22℃（±4℃)，湿度 60% R.H（±20%)下作业；

2.2、不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;

3、烘烤后，立即用于SMT生产，或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。

三、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：

1、IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；

2、烘烤温度条件：

2.1、可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;

四、IC烘烤的温度、时间，使用要求、湿敏等级等

首先以“来料包装说明”的要求为准；

（如来料包装无说明的，则以本文为准）

五、外包装贴的湿气等级分类及拆封后的SMT使用期限：

3、拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；

4、每班领取IC数量不可超出当班的生产用量数；

5、拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度< 20% R.H。

拆封后尽量在48小时内使用完，则不须额外进行保管工作，但必须保证环境条件在：温度→25℃±5℃ 湿度→60％RH以下； 

IC拆封后使用剩余一些是长期不使用的时候，要应用工业防潮柜储存或者使用有效的干燥剂放入防静电铝箔袋内并加以抽真空封口，干燥剂吸潮后失效，其储存时间也不易过长，剩余芯片需7天内使用完；

 超出7天期间，须做以下烘烤处理才可使用(请以一次为限)；如室内很干燥，经验证无损品质时，可放宽至14天；如放置于5%RH以下的工业防潮箱，则可以进行长期存储。

关于IC烘烤方法：

1) 装带情形下：温度→60-65℃，湿度→9-10%HR（此条件下，最佳方法是加入5%RH以下的超低湿）；

2) 产品单体状态下（散装或PCB上），温度→100-110℃，湿度→10%HR；

 

六、仓库储存： 

1) 储存条件：温度→25℃±5℃；湿度→60％RH以下；仓库中存储的芯片，由于封装材料的因素，考虑到水分的吸收，建议防潮处理(放入工业防潮柜储存，或是烘烤后与干燥剂一齐放入防静电铝箔袋内抽真空存储)； 

2) 仓储的IC芯片建议在一年内使用；打开包装后芯片的存放环境应保持在28℃以下，60％RH以下；这些材料的焊接/使用应在48小时内完成；如果未使用或未用完的芯片，为了有利储存，建议放回到防静电铝箔袋中，并重新进行密封储存；再次使用时，需要烘烤，条件与开封后的烘烤相同。

还有,建议用户可根据生产需求，合理拆封数量相对的材料，即使有未使用完的芯片，可以使用工业防潮柜来存储，在满足工业防潮箱能在长期稳定于5%RH以下的存储条件，将存放在防潮柜内的芯片信息记录好，则不必过多考虑多少天内用完，多少天内必烘烤等方面。

七、库房芯片存储建议：

1：环境要求：

芯片必须存储在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，

仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：

A：温度: -5～30℃

B:相对湿度：20%～75%

仓库存储环境条件的优劣直接影响有限存储期的长短。

2：特殊要求：

1 、对静电敏感器件，应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。

2 、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。

3、芯片的有限存储期与存储的环境条件有关，仓库存储的环境条件可分为以下三类：